临夏变压器厂

临夏干式变压器封装热传标准早期的临夏干式变压器热传工业标准主要是SEMI标准，该标准定义了IC封装在自然对流、风洞及无限平板的测试环境下的测试标准。
自1990年之后，JEDECJC51委员会邀集厂商及专家开始制定新的热传工业标准，针对热管理方面提出多项标准。和SEMI标准相比，新的热传工业标准虽然基本测量方法及原理相同，但内容更为完整，此外也针对一些定义进行了更清楚的说明。

SEMI标准中定义了两种热阻值，即Rja及Rjc。其中，Rja是测量在自然对流或风洞环境临夏变压器厂家下从芯片界面到大气中的热传。由于测量是在标准规范的条件下进行的，因此对于不同的基板设计及环境条件有不同的结果，此值可用于定性地比较封装散热的容易程度。Rjc是指热由芯片界面传到IC封装外壳的热阻，在测量时需接触一等温面，该值主要用于评估散热片的性能。
随着封装形式的改变，在新的JEDEC标准中增加了Rjb、ψjt、ψjb等几个测量参数。其中，Rjb为在几乎全部热由芯片界面传到测试板的环境下，由芯片界面到测试板上的热阻，该值可用于评估PCB的热传效能。ψjx为热传特性参数，其定义如下。
（1）ψ和R的定义类似，但不同之处是ψ是指在大部分的热量传递的情况，而R是指全部的热量传递。在实际的电子系统散热时，热会由封装的上下甚至周围传递，而不一定会由单一方向传递，因此ψ的定义比较符合实际系统的测量情况。
（2）ψjt是指部分的热由芯片界面传到封装上方外壳时所产生的热阻，该值可用于实际系统产品由IC封装外表面温度预测芯片界面温度。
（3）ψjb和Rjb类似，是指在自然对流及风洞环境下，部分热由芯片界面传到下方测试板时所产生的热阻，可用于由板温去预测结面温度。
虽然标准中的各种热阻测量值可应用于实际系统产品的温度预测，但是实际应用时仍然有很大的限制。使用标准的Rja、Rjb、ψjt、ψjb等测量参数对系统产品的温度进行预测时，需注意标准测试条件所用的测试板尺寸、铜箔层及含铜量，还需注意测量时所采用的自然对流及风洞环境和实际系统的差别。
一般来说，由实验测量的热阻值或热传参数主要用来对IC封装散热效能进行定性比较，即不论由哪家封装厂封装，只要符合标准方式，就可以比较其散热状况，这对于了解IC封装散热设计或热传状况有很大帮助。此外，实验测量值也可用于数值模拟的验证及简化。

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